超声波清洗器在电子行业应用十分广泛，尤其是在电子零件的清洗上效果有了划时代的超越。如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等电子零件的清洗。

电子元器件的基体清洗。电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装 前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。

PCB板的清洗。我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国，军工电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品可靠性，又降低了售后服务成本的双重效益。

接插件、连接件、转接器等器件的生产中，电镀和组装前也必须清洗，否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能，特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。

电子材料加工成型后的清洗。如晶片、硅片、压电陶瓷片等电子材料是供给元器件厂家的产品，其产品出厂前必须清洗，特别是作出口业务的厂家，其产品清洗成为一大难题，超声波清洗是最有效的途径。

造成印刷线路板污染的是一些特定的污垢，主要是焊接溶剂留下的残渣，焊接熔剂是由溶剂，强性物质，树脂类物质和表面洗性剂组成，焊接熔剂和加热形成的变性物质的微量残渣残留在印刷线路板表面是造成线路板绝缘性变差和接触不良的原因，也是造成电子线路板腐蚀和引起接丝点松动的原因。